這里是hs編碼8486202200對應商品制造半導體器件或集成電路用物理氣相沉積裝置(物理氣相沉積裝置(PVD))的歸屬分類詳細介紹頁面，包括其申報要素、海關監管條件、出口退稅率等信息，并提供申報實例參考。
8486202200 制造半導體器件或集成電路用物理氣相沉積裝置(物理氣相沉積裝置(PVD))
| 商品編碼 | 8486202200 | ||||
| 商品名稱 | 制造半導體器件或集成電路用物理氣相沉積裝置(物理氣相沉積裝置(PVD)) | ||||
| 申報要素 | 0:品牌類型;1:出口享惠情況;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型號;6:GTIN;7:CAS; | ||||
| 法定第一單位 | 臺 | 法定第二單位 | 無 | ||
| 最惠國進口稅率 | 0% | 普通進口稅率 | 30% | 暫定進口稅率 | - |
| 消費稅率 | - | 增值稅率 | 16% | ||
| 出口關稅率 | 0% | 出口退稅率 | 16% | ||
| 海關監管條件 | 無 | 檢驗檢疫類別 | 無 | ||
| 商品描述 | 1.蒸發臺（舊）；2.在晶片表面鍍上金屬薄膜；3.在半導體表面制備金屬薄膜；4.無品牌；5.無型號 | ||||
| 英文名稱 | Physical Vapour Deposition(PVD)equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis | ||||
所屬分類及章節
| 類目 | 第十六類 機器、機械器具、電氣設備及其零件；錄音機及放聲機、電視圖像、聲音的錄制和重放設備及其零件、附件（84~85章） |
| 章節 | 第八十四章 核反應堆、鍋爐、機器、機械器具及其零件 |
申報實例匯總
| 商品編碼 | 商品名稱 |
| 8486202200 | 高真空蒸著鍍膜設備 |
| 8486202200 | 高真空電子束蒸鍍系統（物理沉積/實驗室用） |
| 8486202200 | 高功率脈沖磁控濺射沉積系統 |
| 8486202200 | 鍍膜設備 |
| 8486202200 | 鍍膜機用晶片蓋板 |
| 8486202200 | 鍍膜機 |
| 8486202200 | 鉑金埃爾默濺射系統(舊) |
| 8486202200 | 金屬鍍膜系統 |
| 8486202200 | 金屬蒸鍍機用金屬鍍鍋 |
| 8486202200 | 蒸發臺（舊） |
| 8486202200 | 等靜壓機 |
| 8486202200 | 端導真空濺射鍍膜機 |
| 8486202200 | 離子束輔助沉積鍍膜系統;輔助紅外器件鍍膜;沉淀金屬;牛津 |
| 8486202200 | 磁控濺射鍍膜機 |
| 8486202200 | 磁控濺射設備(舊,物理氣相沉積裝置)ALCATEL COMPTECH |
| 8486202200 | 磁控濺射系統（鍍膜專用） |
| 8486202200 | 磁控濺射和電子束蒸發一體薄膜沉積系統;用于基片上沉積制備金屬或氧化物薄膜材料;進行膜層材料的沉積,并可控制沉積膜層的速率和厚度;DE |
| 8486202200 | 硅片蒸發臺(舊) |
| 8486202200 | 真空蒸發臺 |
| 8486202200 | 電子束鍍膜機（物理氣相沉積裝置） |
| 8486202200 | 電子束蒸發鍍膜設備 |
| 8486202200 | 電子束蒸發臺 |
| 8486202200 | 物理氣相淀積裝置PVD(舊) |
| 8486202200 | 物理氣相沉積設備（舊） |
| 8486202200 | 物理氣相沉積設備/在硅片表面 |
| 8486202200 | 物理氣相沉積設備/APPLIED牌 |
| 8486202200 | 物理氣相沉積設備(舊) |
| 8486202200 | 物理氣相沉積設備 （舊） |
| 8486202200 | 物理氣相沉積設備 |
| 8486202200 | 物理氣相沉積裝置 |
| 8486202200 | 物理氣相沉積儀 |
| 8486202200 | 濺鍍系統 |
| 8486202200 | 濺鍍機 |
| 8486202200 | 濺射機 |
| 8486202200 | 濺射臺（物理氣相沉積設備） |
| 8486202200 | 濺射臺(舊) |
| 8486202200 | 濺射臺 |
| 8486202200 | 舊濺射裝置/七成新 |
| 8486202200 | 小型蒸金濺射臺(舊) |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)4012# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)4003# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)4002# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)4001# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)306# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)305# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)303# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)302# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)301# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)300# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)26# |
| 8486202200 | 射頻發生器(PVD裝置用)20# |
| 8486202200 | 多功能離子束聯合濺射系統 |
| 8486202200 | 噴膠機 |
| 8486202200 | 半導體金屬離子PVD蒸發系統/2004年產/七成新 |
| 8486202200 | 半導體行業用金屬濺射設備 |
| 8486202200 | 半導體用物理氣相沉積設備(舊) |
| 8486202200 | 半導體PVD真空濺射鍍膜機/2006年產/七成新 |
| 8486202200 | 前電極磁控濺射沉積系統 |
| 8486202200 | 制造半導體器件或集成電路用物理氣相沉積裝置 |
| 8486202200 | 分子束外延腔體組件 |
| 8486202200 | 全自動磁控離子濺射儀 |
| 8486202200 | 介質膜蒸鍍機上的鍍鍋 |
| 8486202200 | 二氧化碳發泡機 |
| 8486202200 | 丹頓真空磁控離子濺射臺濺射成膜 |
| 8486202200 | WB3100焊線機 |
| 8486202200 | PVD磁控濺射鍍膜線 |
| 8486202200 | PVD |
